أشارت تسريبات حديثة إلى أن هواوي تعتزم الكشف عن معالجها الثوري Kirin LogicFolding خلال العام الجاري، مع توقعات بأن يكون هاتف Mate 90 Pro Max أول الأجهزة الرائدة التي تزود بهذه الرقاقة المبتكرة.

تأتي هذه التطورات في إطار مساعي هواوي المستمرة لتعزيز مكانتها في سوق الهواتف الذكية عبر الابتكار في مجال أشباه الموصلات.

وبحسب مصادر صينية، تعتزم هواوي حصر استخدام شريحة Kirin 5G المبنية على تقنية LogicFolding في الفئات العليا من سلسلة Mate 90، على أن تستمر الإصدارات الأخرى في الاعتماد على معالجات Kirin التقليدية.

استراتيجية الشرائح لسلسلة Mate 90 المتوقعة حسب التسريبات:

  • Mate 90 Pro Max وMate 90 RS Ultimate: معالج Kirin 9050 Pro أو LogicFolding الجديد
  • Mate 90 Pro: معالج Kirin 9050
  • Mate 90 الأساسي: معالج Kirin 9050s
  • الهواتف القابلة للطي (مثل Mate XT 2 ثلاثي الطي وMate X8 ثنائي الطي): معالج Kirin 9050 Pro

يتوقع أن يكون معالج Kirin 9050s بمثابة ترقية للـ 9030 Pro السابق، بينما يمتاز LogicFolding SoC بقفزة كبيرة في الذكاء الاصطناعي وكفاءة الطاقة مقارنة بالأجيال السابقة.

تشير المعطيات المتاحة إلى أن هواوي تنتهج استراتيجية جديدة في توزيع المعالجات على مختلف الطرازات، حيث تحصل النسخ الأعلى على أحدث التقنيات بينما تكتفي الإصدارات الأدنى بمعالجات الجيل الحالي أو السابق.

حتى الآن لم يتم تأكيد هذه المخططات بشكل رسمي من شركة هواوي، لكن من المنتظر الكشف عن تفاصيل أكثر في الأشهر المقبلة قبيل طرح سلسلة Mate 90، والتي تحمل رهانات كبرى بتعزيز قدرات الأداء والذكاء الاصطناعي في قطاع الهواتف الرائدة الصينية.

زر الذهاب إلى الأعلى

يعكس هذا التوجه طموح هواوي لاستعادة الصدارة في السباق التكنولوجي رغم القيود المفروضة عليها. ومن المتوقع أن تشهد الأشهر المقبلة مزيداً من التسريبات حول قدرات معالج LogicFolding، خاصة في مجالي الذكاء الاصطناعي وكفاءة الطاقة. كما يترقب المحللون تأثير هذه الاستراتيجية على المنافسة مع عمالقة الصناعة مثل أبل وسامسونج.